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如果在焊接過程中有一個托盤的情況下，需要及時停止發(fā)送板到設備。立即停止設備，打開蓋子，取下電路板，檢查維修的原因。如果在焊接過程中出現(xiàn)停電現(xiàn)象，則需要停止發(fā)送電路板的行為。通常在波峰焊機的尾部增設冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點的趨勢，另一個原因是加速組件的冷卻，在焊料沒有完全固化時，避免板子移位?？焖倮鋮s組件，以限制敏感元件暴露于高溫下。

對矩形片狀電容來說，采用外觀較大的，如1206型，焊接時容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。

smt貼片加工速度決定生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力，也是對貼片機的考驗。是整個生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。貼片速度可以用以下幾個參數(shù)來做參考標準：貼裝周期是標志貼裝速度的基本參數(shù)，它是指從拾取元器件開始,經(jīng)過檢測、貼放到 PCB上再返回拾取元器件位置時所用的時間。對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插。對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件。

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