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電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ，首步： 電路設計 ，計算機輔助電路板設計曾經不算是什么新事物了。在焊接中，由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去，要是經常進行撇削的話，就會產生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。

維修時，不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務頻段，才干保證任務功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似，外形上也沒有分明標志。在手工焊接或手工貼片時，不要搞錯地位或拿錯零件。SMT貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現象，電路板的插件板需要提前把電子物料準備好。

檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。無源器件：無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。

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