常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。一個控制良好的“柔和穩(wěn)定的”、強制氣體冷卻系統(tǒng)應不會損壞多數(shù)組件。使用這個系統(tǒng)的原因有兩個:能夠快速處理板,而不用手夾持,并且可保證組件溫度比清洗溶液的溫度低。
SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術。SMT貼片加工流程由多道工藝組成,其制程中的工藝控制決定加工成品質量。雙倍厚度的模板可以把恰當數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標準焊表面安裝組件焊盤。這得迫使焊膏進入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化,但是需求修正模板上孔的設計,避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。根據(jù)生產實際情況,影響的因素是刀片不易在阻焊印刷表面產生平面刀痕,管式加熱器具有工作溫度高,輻射波長短,熱響應快等優(yōu)點但因加熱時有光的產生,故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果,同時也不利于與強制熱風配套。
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