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PCB 裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn) PCB 與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。SMT表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。什么叫PCBA焊接前的加熱？當(dāng)技術(shù)人員和從業(yè)人員聽(tīng)見(jiàn)溫度曲線圖或溫度曲線圖這兩個(gè)詞時(shí)，便會(huì)想起smt回流焊爐。順著焊接區(qū)的極大長(zhǎng)短能夠輕易地見(jiàn)到4個(gè)具體的溫度管制區(qū)，會(huì)造成的焊接點(diǎn)焊，希望如此。

熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過(guò)加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的，PCBA測(cè)試也包含5種主要形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試。經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象，電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無(wú)誤。

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