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組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。

smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種和學科。smt對車間要求：要求主要是以下幾點：SMT車間入口風淋室的安裝，通過風淋室進入到SMT車間，可以有效的阻斷和減少塵埃和微小顆粒有機物的進入。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

SMT加工廠安全知識：SMT加工生產線所用設備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。應按貼片機操作規(guī)程使用設備，在貼片機各項安全開關閉合后開始工作。SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了SMT貼片的設計以及重新建立起的標準，而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而進行對應的處理以及保護措施是非常關鍵的。

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