smt貼片加工速度決定生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力,也是對貼片機(jī)的考驗(yàn)。是整個(gè)生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。貼片速度可以用以下幾個(gè)參數(shù)來做參考標(biāo)準(zhǔn):貼裝周期是標(biāo)志貼裝速度的基本參數(shù),它是指從拾取元器件開始,經(jīng)過檢測、貼放到 PCB上再返回拾取元器件位置時(shí)所用的時(shí)間。對于插裝好的元器件,要進(jìn)行檢查,主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插。對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機(jī)進(jìn)行自動焊接處理、牢固元器件。
Smt的生產(chǎn)過程是:先把準(zhǔn)備好的pcb面板上點(diǎn)上錫膏,為元器件的放置做好前提步驟。點(diǎn)膠,是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝,把元器件準(zhǔn)確貼裝在pcb面板上。絲印機(jī)絲?。ň侩娐钒澹┙z印是的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟,它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用的絲印機(jī),將絲印膏涂抹于電路板處,為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。
吊橋:元器件的一端離開焊盤,呈斜立或直立狀況。橋接:兩個(gè)或兩個(gè)以上不該相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連,或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。虛焊:焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)呈現(xiàn)電阻隔現(xiàn)象。在SMT貼片加工中,由于各種原因,會導(dǎo)致貼片膠貼片不良,下面為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法:空點(diǎn)、粘接劑過多。粘接劑分配不穩(wěn)定,導(dǎo)致點(diǎn)涂膠過多或地少。
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