SMT貼片加工現(xiàn)如今已經(jīng)成為了電子加工行業(yè)中的一種潮流,隨著科技的發(fā)展,SMT貼片加工在電子加工行業(yè)得到了迅速的發(fā)展,反之,SMT貼片加工也促進(jìn)了電子加工行業(yè)的科技變革。(允收)側(cè)面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%(拒收)。J形引腳側(cè)面偏移:側(cè)面偏移(A)小于或等于引腳寬度(W)的50%。(允收)側(cè)面偏移(A)超越引腳寬度(W)的50%(拒收)。
在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。點(diǎn)膠壓力(背壓):目前使用的點(diǎn)膠機(jī)均采用螺旋泵給點(diǎn)膠針頭膠管提供一個(gè)壓力,將膠水?dāng)D出。背壓過大容易造成膠量過多;背壓過小就會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠不足的現(xiàn)象及漏點(diǎn),從而造成缺陷。
對(duì)于插裝好的元器件,要進(jìn)行檢查,主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插。對(duì)于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件。貼片元件的好處:貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說,從制作和維修的角度看,貼片元件比引線元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和郵寄,
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