普遍性原則:所選的元器件要是被廣泛使用驗(yàn)證過的,盡量少使用冷門、偏門芯片,減少開發(fā)風(fēng)險。在功能、性能、使用率都相近的情況下,盡量選擇價格比較好的元器件,降低成本。在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話,就會產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
浮渣還可能夾雜于波峰中,導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定或湍流,因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護(hù)。如果允許減少錫鍋中焊料量的話,焊料表面的浮渣會進(jìn)入泵中,這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。有時,顆粒狀焊點(diǎn)會夾雜浮渣。頭部攝像機(jī)直接安裝在貼片頭上,一般采用line-sensor技術(shù)。在拾取元件移到其位置的過程中完成對元件的檢測,這種技術(shù)又稱為“飛行對中技術(shù)”,它可以大幅度提高貼裝效率。
SMT加工廠安全知識:SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性,但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。應(yīng)按貼片機(jī)操作規(guī)程使用設(shè)備,在貼片機(jī)各項(xiàng)安全開關(guān)閉合后開始工作。SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施,它主要包括了SMT貼片的設(shè)計(jì)以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn),而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感,從而進(jìn)行對應(yīng)的處理以及保護(hù)措施是非常關(guān)鍵的。
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