如果在焊接過程中有一個托盤的情況下,需要及時停止發(fā)送板到設備。立即停止設備,打開蓋子,取下電路板,檢查維修的原因。如果在焊接過程中出現(xiàn)停電現(xiàn)象,則需要停止發(fā)送電路板的行為。通常在波峰焊機的尾部增設冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點的趨勢,另一個原因是加速組件的冷卻,在焊料沒有完全固化時,避免板子移位。快速冷卻組件,以限制敏感元件暴露于高溫下。
將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿,點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。 檢查中,還可以借助金屬針或竹制牙簽,以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳,依靠手感及目測來綜合判斷,特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查,有著良好的效果。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運輸時,器件表面與包裝材料摩擦能產生幾百伏的靜電電壓,對敏感器件放電。
smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群,涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種和學科。smt對車間要求:要求主要是以下幾點:SMT車間入口風淋室的安裝,通過風淋室進入到SMT車間,可以有效的阻斷和減少塵埃和微小顆粒有機物的進入。電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。
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