熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力,使焊區(qū)(如AI)發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層,從而使原子間產(chǎn)生吸引力達到“鍵合”的目的,PCBA測試也包含5種主要形式:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。經(jīng)過必要的IPQC中檢,隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經(jīng)波峰焊進行焊接。
檢查中,還可以借助金屬針或竹制牙簽,以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳,依靠手感及目測來綜合判斷,特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查,有著良好的效果。SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施,它主要包括了SMT貼片的設(shè)計以及重新建立起的標準,而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感,從而進行對應(yīng)的處理以及保護措施是非常關(guān)鍵的。
一般為確保SMT貼片機的針對性實際操作安全系數(shù),SMT貼片機的實際操作不僅必須有技能學(xué)習(xí)培訓(xùn)有工作經(jīng)驗的技術(shù)人員來協(xié)作開展設(shè)備的實際操作。為此來確保SMT貼片加工的很高的可靠性和直通率。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng);二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應(yīng)。
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