常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。一個(gè)控制良好的“柔和穩(wěn)定的”、強(qiáng)制氣體冷卻系統(tǒng)應(yīng)不會(huì)損壞多數(shù)組件。使用這個(gè)系統(tǒng)的原因有兩個(gè):能夠快速處理板,而不用手夾持,并且可保證組件溫度比清洗溶液的溫度低。
所選元器件 MSL(潮濕敏感度等級(jí))不能大于 5 級(jí)(含)。貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件,后貼大零件;BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng),全英文為:BaseInput/Output System;SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種。
根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際情況,影響的因素是刀片不易在阻焊印刷表面產(chǎn)生平面刀痕,管式加熱器具有工作溫度高,輻射波長(zhǎng)短,熱響應(yīng)快等優(yōu)點(diǎn)但因加熱時(shí)有光的產(chǎn)生,故對(duì)焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果,同時(shí)也不利于與強(qiáng)制熱風(fēng)配套。
超聲焊:超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量,通過換能器在超高頻的磁場(chǎng)感應(yīng)下,迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動(dòng),使劈刀相應(yīng)振動(dòng)。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng);二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應(yīng)。增加的焊膏量勻稱,一致性好。焊膏圖型要清楚,鄰近的圖型中間盡可能不必黏連。焊膏圖型與焊層圖型要一致,盡可能不必移位。在—般狀況下,焊層上企業(yè)總面積的焊膏量應(yīng)是0.8mg/mm2上下。
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