PCB 裝配時,不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實現(xiàn) PCB 與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。SMT表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。什么叫PCBA焊接前的加熱?當技術(shù)人員和從業(yè)人員聽見溫度曲線圖或溫度曲線圖這兩個詞時,便會想起smt回流焊爐。順著焊接區(qū)的極大長短能夠輕易地見到4個具體的溫度管制區(qū),會造成的焊接點焊,希望如此。
元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%。②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大。③如果客戶提出要求,零件則需要進行成型,以提供機械支撐,防止焊盤翹起。對矩形片狀電容來說,采用外觀較大的,如1206型,焊接時容易,但因焊接溫度不勻,容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,如0805型,雖焊接較困難,但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷,可靠性較高。
絲印機絲?。ň侩娐钒澹┙z印是的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟,它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用的絲印機,將絲印膏涂抹于電路板處,為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等,多個工藝有序進行,完成整個貼片加工流程。維修時,不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。
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