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頭部攝像機直接安裝在貼片頭上，一般采用line-sensor技術。在拾取元件移到其位置的過程中完成對元件的檢測，這種技術又稱為“飛行對中技術”，它可以大幅度提高貼裝效率。組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。

smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種和學科。在電子產品競爭日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質量已成為的關鍵因素之一。SMT貼片加工質量水平不僅是企業(yè)技術和管理水平的標志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關。

粘合劑是依照電氣、化學或者固化特性，以及它的物理特性分類。導電性粘合劑和非導電性粘合劑用在外表裝置上。自動涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣，從簡單的涂布膠水到請求嚴厲的資料涂布。PCBA測試整個PCBA加工制程中為關鍵的質量控制環(huán)節(jié)，需要嚴格遵循PCBA測試標準，按照客戶的測試方案對電路板的測試點進行測試。助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。

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