SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝;按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝;SMT也比THT的零件要小。在smt加工焊接時,不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起,特別是長發(fā)的女士,更應(yīng)該注意這一點,進行smt加工焊接操作的時候必須戴上防靜電帽子并且將長的頭發(fā)挽起來。
貼片元件的好處:貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說,從制作和維修的角度看,貼片元件比引線元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和郵寄。
高速貼片機,又稱貼裝機,在印刷萬錫膏以后,通過左右移動把元器件準(zhǔn)確無誤地貼裝在pcb面板上的一個全自動過程?;睾笭t機,是通過重新熔化分配到印刷pcb焊盤上的錫膏進行牢固,實現(xiàn)表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。
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