使用SMT貼片元件的好處:體積小,重量輕,容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個(gè)直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個(gè)甚至上萬個(gè)。粘接劑分配不穩(wěn)定,導(dǎo)致點(diǎn)涂膠過多或地少。膠過少,會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠,造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多,特別是對(duì)微小元件,若是沾在焊盤上,會(huì)妨礙電氣連接。
貼片元件的好處:貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說,從制作和維修的角度看,貼片元件比引線元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和郵寄。
高速貼片機(jī),又稱貼裝機(jī),在印刷萬錫膏以后,通過左右移動(dòng)把元器件準(zhǔn)確無誤地貼裝在pcb面板上的一個(gè)全自動(dòng)過程。回焊爐機(jī),是通過重新熔化分配到印刷pcb焊盤上的錫膏進(jìn)行牢固,實(shí)現(xiàn)表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。
印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個(gè)單獨(dú)的階段。但有必要共同努力,形成一個(gè)過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持高質(zhì)量。在對(duì)流焊接中,再流焊的溫度較高,這表示,請(qǐng)求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對(duì)再流焊爐來說,助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作,并且要包容更多的助焊劑。
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