普遍性原則:所選的元器件要是被廣泛使用驗(yàn)證過的,盡量少使用冷門、偏門芯片,減少開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。在功能、性能、使用率都相近的情況下,盡量選擇價(jià)格比較好的元器件,降低成本。在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動(dòng)而會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話,就會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
因?yàn)镾MT的整個(gè)組裝工藝的每一步驟都互相關(guān)聯(lián)、互相作用,任一步有問題都會(huì)影內(nèi)到整體的可靠性和質(zhì)量。焊接操作也是如此,所以應(yīng)嚴(yán)格控制所有的參數(shù)、時(shí)間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。
物料清單(Bill of Material,BOM)以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單,SMT加工BOM包含物料名稱,用量,貼裝位置號(hào),BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。
smt貼片加工速度決定生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力,也是對(duì)貼片機(jī)的考驗(yàn)。是整個(gè)生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。貼片速度可以用以下幾個(gè)參數(shù)來做參考標(biāo)準(zhǔn):貼裝周期是標(biāo)志貼裝速度的基本參數(shù),它是指從拾取元器件開始,經(jīng)過檢測(cè)、貼放到 PCB上再返回拾取元器件位置時(shí)所用的時(shí)間。對(duì)于插裝好的元器件,要進(jìn)行檢查,主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插。對(duì)于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件。
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