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如果在焊接過(guò)程中有一個(gè)托盤的情況下，需要及時(shí)停止發(fā)送板到設(shè)備。立即停止設(shè)備，打開蓋子，取下電路板，檢查維修的原因。如果在焊接過(guò)程中出現(xiàn)停電現(xiàn)象，則需要停止發(fā)送電路板的行為。通常在波峰焊機(jī)的尾部增設(shè)冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點(diǎn)的趨勢(shì)，另一個(gè)原因是加速組件的冷卻，在焊料沒(méi)有完全固化時(shí)，避免板子移位?？焖倮鋮s組件，以限制敏感元件暴露于高溫下。

電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ，首步： 電路設(shè)計(jì) ，計(jì)算機(jī)輔助電路板設(shè)計(jì)曾經(jīng)不算是什么新事物了。在焊接中，由于錫鍋中波峰的湍流和流動(dòng)而會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去，要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話，就會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。

一般為確保SMT貼片機(jī)的針對(duì)性實(shí)際操作安全系數(shù)，SMT貼片機(jī)的實(shí)際操作不僅必須有技能學(xué)習(xí)培訓(xùn)有工作經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員來(lái)協(xié)作開展設(shè)備的實(shí)際操作。為此來(lái)確保SMT貼片加工的很高的可靠性和直通率。電焊焊接不合格率。SMT貼片加工生產(chǎn)中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)、車間環(huán)境等因素加以控制。

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