元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%。②元器件引腳伸出至PCB焊盤(pán)的距離不要太大。③如果客戶(hù)提出要求,零件則需要進(jìn)行成型,以提供機(jī)械支撐,防止焊盤(pán)翹起。對(duì)矩形片狀電容來(lái)說(shuō),采用外觀較大的,如1206型,焊接時(shí)容易,但因焊接溫度不勻,容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,如0805型,雖焊接較困難,但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷,可靠性較高。
在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。點(diǎn)膠壓力(背壓):目前使用的點(diǎn)膠機(jī)均采用螺旋泵給點(diǎn)膠針頭膠管提供一個(gè)壓力,將膠水?dāng)D出。背壓過(guò)大容易造成膠量過(guò)多;背壓過(guò)小就會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠不足的現(xiàn)象及漏點(diǎn),從而造成缺陷。
傳送鏈條的寬度可實(shí)現(xiàn)機(jī)調(diào)或者電調(diào),PCB放置在鏈條軌道上,可做到連線生產(chǎn),能方便實(shí)現(xiàn)SMA的雙面焊接,選購(gòu) 再流焊時(shí)應(yīng)觀察鏈條導(dǎo)軌的運(yùn)行平穩(wěn)性。加熱器的種類(lèi)有很多,大體可分為兩類(lèi),一類(lèi)是紅外燈,石英燈管式式加熱器,他們能直接輻射熱量,有稱(chēng)為依次輻射體;另一類(lèi)是合金鋁板,不銹鋼板式加熱器,加熱器鑄造在板內(nèi),熱量首先通過(guò)熱傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移到板面上來(lái)。
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