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所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。CBA加工檢測(cè)關(guān)鍵包含：ICT檢測(cè).FCT檢測(cè).高低溫試驗(yàn).疲勞測(cè)試.自然環(huán)境下檢測(cè)這五種方式。ICT檢測(cè)關(guān)鍵包括電源電路的導(dǎo)通.工作電壓和電流量標(biāo)值及起伏曲線(xiàn)圖.震幅.噪聲等。

在smt加工焊接時(shí)，不能夠讓您的頭發(fā)和電線(xiàn)絞在一起,特別是長(zhǎng)發(fā)的女士,更應(yīng)該注意這一點(diǎn)，進(jìn)行smt加工焊接操作的時(shí)候必須戴上防靜電帽子并且將長(zhǎng)的頭發(fā)挽起來(lái)。可測(cè)試性設(shè)計(jì)：主要是在貼片加工線(xiàn)路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)，它包含測(cè)試電路、測(cè)試焊盤(pán)、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。汽車(chē)電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠(chǎng)生產(chǎn)效率的重要步驟。

頭部攝像機(jī)直接安裝在貼片頭上，一般采用line-sensor技術(shù)。在拾取元件移到其位置的過(guò)程中完成對(duì)元件的檢測(cè)，這種技術(shù)又稱(chēng)為“飛行對(duì)中技術(shù)”，它可以大幅度提高貼裝效率。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。

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