Smt的生產(chǎn)過程是:先把準(zhǔn)備好的pcb面板上點上錫膏,為元器件的放置做好前提步驟。點膠,是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝,把元器件準(zhǔn)確貼裝在pcb面板上。絲印機(jī)絲?。ň侩娐钒澹┙z印是的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟,它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用的絲印機(jī),將絲印膏涂抹于電路板處,為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。
根據(jù)電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝,多數(shù)采用卷對卷的自動線(多為臺灣、香港制造)(添加劑多數(shù)使用美/德進(jìn)口).其電鍍工藝本質(zhì)上與一般電鍍并無區(qū)別,無源器件:無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。
SMT貼片施加方法:機(jī)器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費足夠優(yōu)點:大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率好。焊膏是由設(shè)備施加在焊盤上,其設(shè)備有:全自動印刷機(jī)、半自動印刷機(jī)、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等,多個工藝有序進(jìn)行,完成整個貼片加工流程。維修時,不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。
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