普遍性原則:所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的,盡量少使用冷門、偏門芯片,減少開發(fā)風(fēng)險。在功能、性能、使用率都相近的情況下,盡量選擇價格比較好的元器件,降低成本。在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進行撇削的話,就會產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
Smt的生產(chǎn)過程是:先把準(zhǔn)備好的pcb面板上點上錫膏,為元器件的放置做好前提步驟。點膠,是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝,把元器件準(zhǔn)確貼裝在pcb面板上。絲印機絲?。ň侩娐钒澹┙z印是的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟,它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用的絲印機,將絲印膏涂抹于電路板處,為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。
SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng);二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應(yīng);檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。
技術(shù)支持:優(yōu)諾科技
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