SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝;按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝;管式加熱器具有工作溫度高,輻射波長短,熱響應(yīng)快等優(yōu)點(diǎn)但因加熱時有光的產(chǎn)生,故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果,同時也不利于與強(qiáng)制熱風(fēng)配套。
SMT貼片機(jī)日常維護(hù)保養(yǎng)方法:要對機(jī)器以及電板表面上所產(chǎn)生的灰塵和積垢進(jìn)行仔細(xì)的清洗,這樣做是為了避免灰塵和油垢進(jìn)行機(jī)器內(nèi)部零件當(dāng)中,當(dāng)然主要的目的就是為了不讓電器泛起過熱來引起損壞。環(huán)氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點(diǎn)的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強(qiáng)度高、固化快、有柔性,而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點(diǎn),在固化后電路板的電氣特性良好。
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。BGA組分是高溫敏感組分,因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程,避免組裝前受到影響。通常,BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃,濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。
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