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沈陽SMT貼片加工,沈陽SMT貼片,SMT電路板焊接加工

普遍性原則：所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的，盡量少使用冷門、偏門芯片，減少開發(fā)風險。在功能、性能、使用率都相近的情況下，盡量選擇價格比較好的元器件，降低成本。在焊接中，由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去，要是經(jīng)常進行撇削的話，就會產(chǎn)生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。

孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能，阻焊油墨通過顯影一般水平轉(zhuǎn)印型顯影，阻焊劑未完全固化，顯影機驅(qū)動輪，壓輪等易造成表面損傷，產(chǎn)生輥痕，從而影響阻焊劑的外觀質(zhì)量。常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

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