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沈陽SMT貼片加工,沈陽SMT貼片,SMT電路板焊接加工

使用SMT貼片元件的好處：體積小，重量輕，容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個(gè)直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個(gè)甚至上萬個(gè)。粘接劑分配不穩(wěn)定，導(dǎo)致點(diǎn)涂膠過多或地少。膠過少，會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會(huì)妨礙電氣連接。

熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的。Smt的生產(chǎn)過程是：先把準(zhǔn)備好的pcb面板上點(diǎn)上錫膏，為元器件的放置做好前提步驟。點(diǎn)膠，是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。

高度重視制程與過程，一次就做好。嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，各種潛在質(zhì)量隱患。在乎任何小小質(zhì)量問題，有問題需立即反饋改善。任何質(zhì)量問題都需找到根源，目視是無法cover所有質(zhì)量問題。SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點(diǎn)涂條件的設(shè)定。

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