在SMT貼片加工中，焊接是一項要求較高的工藝流程，容易出現(xiàn)各種小問題，如果不能好好解決，也會對產(chǎn)品質(zhì)量造成影響。管式加熱器具有工作溫度高，輻射波長短，熱響應(yīng)快等優(yōu)點但因加熱時有光的產(chǎn)生，故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果，同時也不利于與強制熱風配套。就拿焊接孔隙來說，這是一個與焊接接頭的相關(guān)的問題，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能，這是因為孔隙的生長會演變成大的裂紋，增加焊料的負擔，損害接頭的強度、延展性和使用壽命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么？又該如何控制減少呢？

在焊接過程中，形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的。4、SMT車間內(nèi)應(yīng)保持通道暢通，地面無積塵，無滲水、積水現(xiàn)象，地面防滑，無煙蒂，紙屑等雜物。通常情況下，孔隙是由軟熔時夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)?？紫兜男纬芍饕山饘倩瘏^(qū)的可焊性決定，并隨著焊劑活性的降低，粉末的金屬負荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。

對于雙面 PCB 來說，要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區(qū)之間，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等60mm，如果可能，柵格尺寸應(yīng)小于 13mm。

確保每一個電路盡可能緊湊；盡可能將所有連接器都放在一邊。

如果可能，將電源線從卡的中央引入，并遠離容易直接遭受 ESD 影響的區(qū)域。

在引向機箱外的連接器(容易直接被 ESD 擊中)下方的所有 PCB 層上， 要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約 13mm 的距離用過孔將它們連接在一起。在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。

檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。借助放大鏡和顯微鏡的人工目測檢驗方法具有靈活性，也是基本的檢測手段。IPC-A-610B焊點驗收標準，基本上也是目測為主。現(xiàn)結(jié)合IPC-A-610B標準，對焊點／PC外觀質(zhì)量評述如下。SMT貼片加工焊膏使用中的注意事項1、焊膏理想的工作溫度為20~25℃，相對濕度為40~60%RH，這樣的操作條件對焊膏印刷為有利。優(yōu)良的焊點外觀，優(yōu)良的焊點外觀通常應(yīng)能滿足下列要求：潤濕程度良好。